Videó mutatja a Huawei Mate 60 Pro alkatrészeit, amelyeknek nem kellene ott lenniük
A Huawei Mate 60 Pro egy szétszerelése politikusokat és vállalatokat hagyott értetlenül – hogyan sikerült a Huawei-nek egy 5G-képes, 7 nm-es chipsetet szereznie a jelenlegi szankciók mellet
Most itt egy újabb teardown a telefonról, ezúttal nem kínaiul, hanem angolul. Nem mintha ez egyértelműbbé tenné a helyzetet. Itt a telefon alaplapja fedetlenül:
Maga a HiSilicon Kirin 9000s chipset nem látható, helyette a fölötte elhelyezkedő SK Hynix RAM chipek láthatók. Ezek maguk is rejtélyesek, és az SK vizsgálatot indított, hogy hogyan kerültek éppen ezek a Mate 60 Pro-ba (a vállalat szerint 2020 óta nem ad el a Huawei-nek, mióta a szankciók lecsaptak a kínai telefongyártóra).
Mindenesetre lehet, hogy hallott már a PBKreviews leejtési tesztjéről, amely megmutatta, mennyire strapabíró a Huawei Kunlun 2 üvege – ami jó dolog, mivel a telefon 6,82 hüvelykes LTPO AMOLED kijelzője nagyon nehézkesen távolítható...