Kiderült a Honor Magic Fold lapkakészlete
A januárban érkező új lapkakészlet ereje, inkább az Apple A15 Bionic-hoz fog hasonlítani.
A MediaTek a hét elején adott ki egy sajtóközleményt, amelyben megerősítette, hogy legalább négy okostelefongyártó cég fog 2022 első negyedévében olyan készülékeket debütáltatni, melyek a Dimensity 9000-at fogják használni. A mai napon a Honor bemutatta a Weibo oldalán, hogy a zászlóshajója milyen lapkakészlettel fog rendelkezni.
Időközben a Digital Chat Station kiszivárogtatta, hogy a hamarosan megjelenő Honor okostelefon nem lesz összecsukható, továbbá az is kiderült, hogy a januárban érkező Honor Magic Fold az új Snapdragon 8 Gen 1 SoC-ot fogja hajtani.
A világon az első chipset lesz a Dimensity 9000, ami a Cortex-X2-vel 3,05 GHz-en tud működni és a Bluetooth 5.3 kapcsolattal is rendelkezik. A Mediatek azt is állítja, hogy a chip nyers teljesítményben felülmúlja az Android zászlóshajó chipkészleteit,...