iPhone 18: Az A20 chip 2nm technológiával és új csomagolási eljárással érkezik
A jövőre érkező iPhone 18 modellek az A20 chip révén nemcsak 2nm-es gyártástechnológiát, hanem egy új, hatékonyabb WMCM csomagolási folyamatot is kapnak, ami nagy teljesítményugrást í
Bár az iPhone 17 bemutatója csak hetekre van, már most érkeznek megbízható hírek a jövő évi iPhone 18-as szériáról, amely jelentős teljesítményjavulást hozhat az új A20 chipnek köszönhetően. A Ming-Chi Kuo által közzétett friss jelentés szerint az A20 processzor nemcsak a TSMC 2nm-es gyártástechnológiájával készül, hanem egy új, WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module) csomagolási eljárással is, amelyet az Eternal Materials szállít majd.
A WMCM technológia MUF (Molding Underfill) módszert alkalmaz, amely egyesíti az alátöltési és formázási folyamatokat. Ez csökkenti az anyagfelhasználást, egyszerűsíti a gyártási lépéseket, és javítja a kihozatalt, valamint a hatékonyságot. A gyakorlatban ez azt jelenti, hogy a...